过去8年,中国的货币量从2002年底的18.5万亿涨到了2010年72万亿,涨了3倍,中国的高速工业化驱动着名义经济总量涨了2倍,土地和房产等像海绵一样吸食着溢出的货币量。
这期间美国的货币量增加了多少?美国的M2增长了53%,而美国的最广义货币M3从9万亿美元涨到当下的13万亿美元,增长了45%。同期美国的名义经济总量涨了36%,而金融海啸以来美国国内资产缩水了40%以上,几乎退回到2000年的水平。
在这期间,人民币对美元名义汇率升值了23%。
可以理解的逻辑是:中国的资本化和资产价格重估吸掉多余货币,所以显得美元超发胜过了人民币,所以人民币显示了坚挺而升值。
今天众多房产持有者的信念是未来资产能升值,能有价格的价差。这是投资客可以忽略住房的使用价值而持有的朴素动机。
一旦这种预期开始消失呢?信念动摇的结果是这个钱是要从高估的土地和房地产中流出来的。
现在海绵已经趋于饱和。一旦海绵不再吸水,甚至往外一泻而出(资产价格的下行),人民币贬值将不可避免。
所以,从这个意义上讲,人民币资产与汇率同向。
我只相信逻辑,我不太相信宏观经济学家们热烈的憧憬(关于人民币兑美元未来1:5,甚至1:3)。
我曾经讲过,人民币何时出现贬值趋势?若两类情况发生或许现在就会。因为其动摇了人民币资产持有的“信念”。
一 是中国立即放开资本项管制。从某种程度上讲,人民币被高估的同义词是人民币自由兑换。我前段时间去香港,买了一个麦当劳的汉堡套餐花了22港币,同样的套 餐在内地要25.5元人民币,人民币的实际购买力已经折价20%以上。靠着人民币的非自由兑换和资本项管制,才托着目前这个名义价格。如果现在放开内地居 民和企业用人民币换成外币去海外投资的限制,将出现何种光景呢?谁会去花伦敦金融城周边高级公寓的价格去买北京四环的普通商品住宅呢?大家都会作出理性选 择。
第二种情况是,经济实现主动地有效减速,或说去掉实际汇率升值的“势”。因为人民币内在升值的压力本质上讲是经济的超高速增长,而减速意味着信贷需要严格地紧缩,长期利率要上抬以抑制投资的冲动,特别是地方政府的财政需求,经济要忍受结构调整的阵痛期。
“汇 率绑架利率(加息引致热钱)”在中国从来就是个习惯性的误区。说的人多了大家都相信它是真的。而真实经济的逻辑是这样的:进来的钱是搏泡沫和价差的,而非 息差。如果国内坚定减速和抑制资产泡沫,跨境资本流入的压力会减少,升值压力会减轻。中国经济数据的实证研究表明,进口增速与(外汇占款增量-贸易顺差 -FDI)呈现强正相关,与不可交割的远期汇率合约(NDF)强正相关,进口增速通常被认为对应与国内需求(投资品)的增减。过往几年的经验数据表明,当 国内宏观调控加码,内需被抑制(进口减速)时,跨境资本流向将出现逆转,钱开始减少进入国内,甚至流出境外。这是市场投资者的选择。与内在经济的逻辑相一 致。
所以,不是说人民币不会贬值,而是短期内看到以上两个政策选项的概率低。
故此,人民币“对内贬值与对外升值”的搭配依旧是经济分析必然的逻辑推论。
2011年1月25日星期二
中国模式不可持续
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转载:详述AMD主板芯片组成功之路
斩VIA诛NV!顺手牵走ATI!

纵观AMD芯片组这些年的发展可以看出AMD在收购ATI之前对芯片组市场并不热情,在K7时代曾经推出过AMD 750芯片组,不过对市场的指导意义多于销售的实质意义。随后又推出支持DDR内存的AMD 760芯片组,此款芯片组的发布也使DDR内存开始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片组后就宣布退出桌面芯片组市场,主要研发团队留在服务器主板市场。AMD早期退出桌面芯片组市场将精力用在CPU开发上,而市场上VIA和NVIDIA也为AMD提供不少的出色的芯片组,几乎霸占A系全部主板市场。 在K7时代当时AMD并没有针对民用市场推出芯片组,市场上支持AMD的芯片组厂商有VIA、SiS和NVIDIA三家。VIA在NVIDIA 进入芯片组市场之前占有非常大的市场,大部分使用AMD处理器的主板都是采用VIA的芯片组,直至NVIDIA进入主板芯片组市场,VIA的份额逐渐被 NVIDIA蚕食。AMD成功收购ATI后,将ATI的芯片组业务发扬光大,ATI芯片组更名为AMD芯片组,在K10处理器发布后推出了AMD 7系列芯片组,配合AMD力推的3A平台概念,对NVIDIA与VIA主板业务不断压缩,最终使得AMD自有芯片组迅速占领市场。7系列芯片组堪称AMD斩VIA诛NV的一把屠龙刀!
起源:
2006年发生的一件重大事件影响了ATI芯片组的发展方向,也左右了AMD未来的市场趋势;AMD以总价格54亿美元收购ATI公司。其中AMD支付了42亿美元的现金外加5700万股AMD的普通股票,这样AMD就完成了对ATi全部普通股票的收购。
ATI芯片组有了AMD处理器平台支持后,整体竞争力得到大大加强,另一方面,ATI芯片组的研发有了更多的支持,为后来AMD芯片组在DIY市场展现强大的竞争力做了很好的铺垫。
AMD主板芯片组历史并不长,自身真正生产过的也只有AMD 750和760两款产品,而现在AMD的芯片组产品可以看成是ATI芯片组的一个延续,下面我们来回顾一下AMD的芯片组历史,大家可以从中体会AMD走向成功的旅途。
AMD 690G芯片组(代号RS690)是由ATI设计的AMD平台整合型芯片组。它是AMD收购ATI后所推出的第一个芯片组,内建Radeon X1250显示核心,该显示核心基于Radeon X700设计,但只有四条像素流水线。影像方面,它支持AVIVO优化视频播放,它是业界首款同时支持HDCP和HDMI影像输出的芯片组。除此之外,它 更取得Vista Premium认证。690G芯片组整合的显示核心频率为400MHz,不支持Direct X9.0c及Shader Model 3.0,而只支持Direct X9.0及Shader Model 2.0。纵使技术较旧,但凭借四条像素流水线,成为当时图形性能最强的集成芯片组。

AMD 690三大主将
690G芯片组成为AMD与ATI整合后的第一次发力,这款产品也确实成为第一个获得空前成功的AMD芯片组,直至现在可能还有不少用户的老主机在使用,影响深远。
对比项目 | AMD 690G |
芯片组代号 | RS690 + SB600 |
处理器支持 | All AMD Socket AM2 CPU |
内存模组支持 | DDR2-400 / 533 / 667 / 800 |
PCI Express支持 | PCI Express x16 *1 PCI Express x1 *4 |
IGP 3D API支持 | DirectX 9.0 |
IGP 像素渲染管线 | 4 |
IGP 运行频率 | 400MHz - 500MHz |
IGP视频增强 | AVIVO |
IGP DVI支持 | yes |
IGP HDCP / HDMI支持 | yes |
SATA接口数量 | 3Gb/s *4 |
PATA通道数量 | 1 |
USB接口数量 | 10 |
音频 | High Definition Audio |
AMD 7系列芯片组在2007年11月19日发布,同时推出的还有AMD Phenom处理器和Radeon HD 3000系列显卡。三款新的产品被AMD合称为蜘蛛(Spider)平台,也就是广大玩家熟悉的第一代3A平台。这个平台包括基于K10架构的Phenom处理器、AMD 7系列主板芯片组产 品以及Radeon HD 3800系列显卡。与英特尔的“迅驰”平台所不同的是,AMD“蜘蛛”平台面向桌面市场,其目的是要带给游戏发烧友一体化的高性能平台解决方案,配合 AMD推出的超频软件,蜘蛛平台的整体性能表现出色,作为AMD收购ATI以后一个里程碑式的平台方案,“蜘蛛”平台打开了AMD 3A平台历史的新篇章。

在此系列芯片组推出之前,AMD将芯片组命名为高阶的RD790、中阶的RD780/RX780/RS780和入门的RS740。这个命名方式与显卡核心 代号相近。直到最后一刻,AMD才将RD790命名为790FX,RD780命名为790X,RX780命名为770,而两款整合式芯片组,RS780和 RS740就分别命名为780G和740G。
7系列独立芯片组:
790FX是本系列最高端型号,独立芯片组。支持AM2+脚位的处理器,并用HyperTransport 3.0连接。连接方面,新支持PCI-E 2.0,它总共可以提供42条PCI-E 2.0通道,即是可以建立四或三路CrossFire。使用四路CrossFire时,显卡的速度只是PCI-E 8x。值得注意的是,由于芯片组支持PCI-E 2.0,当使用支持PCI-E 2.0的显卡时,PCI-E 2.0 8x速度与PCI-E 16x的速度是相同的。而在使用传统的双路时可以达到全速PCI-E 16x。
790X这是本系列中端的型号,独立芯片组。不支持四路CrossFire,只支持双路。在使用双路CrossFire的时候,PCI-E的速度亦只有8x。由于同样支持PCI-E 2.0,CrossFire效能与上一代的580X相似。
770这是本系列中低阶的型号,亦是一款独立芯片组。它不支持任何CrossFire模式,只支持一条PCI-E 2.0 16x。有主板厂商自行提供PCI-E x16+x4的CrossFire模式,但效能会减低。
790X这是本系列中端的型号,独立芯片组。不支持四路CrossFire,只支持双路。在使用双路CrossFire的时候,PCI-E的速度亦只有8x。由于同样支持PCI-E 2.0,CrossFire效能与上一代的580X相似。
770这是本系列中低阶的型号,亦是一款独立芯片组。它不支持任何CrossFire模式,只支持一条PCI-E 2.0 16x。有主板厂商自行提供PCI-E x16+x4的CrossFire模式,但效能会减低。
7系列集成芯片组:
AMD集成芯片组详细规格对比 | ||||||
- | AMD 740G | AMD 780V | AMD 780G | AMD 785G | AMD 790GX | |
应用程序接口(API) | DX9 | DX10 | DX10 | DX10 | DX10.1 | DX10 |
内建显卡图形性能 | 入门级 | 入门级 | 基础需求 | 良好 | 优秀 | 优秀 |
显示核心名称 | HD2100 | HD3100 | HD3100 | HD3200 | HD4200 | HD3300 |
HT总线 | 1.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
PCI-E插槽类别 | 1.1a | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
UVD | - | - | - | 支持 | 支持 | 支持 |
HDMI接口支持 | 支持 | 不支持 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持Hyv |
混合交火(Hybrid Crossfire) | - | 支持 | - | 支持 | 支持 | 支持Local |
主板内建显存设计(LocalBuffer) | - | - | - | 支持 | 支持 | 支持Crossfire |
四交火支持(CrossfireX) | - | - | - | - | - | - |
AMD 780G是本系列中端型号同时作为690G芯片组的后续产品,于2008年1月正式发表。图形性能方面根据使用的独立显示核心等级进行CrossFire,性能可提高5%到40%。显示内存方面,除了可分享系统内存,亦重新支持SidePort技术。厂商可在主板上加上额外的显存,其容量由16-128MB不等。
AMD 785G则是在780G的基础上做了部分升级。技术与780G一样,内建显示核心由HD3200升级至HD4200,DirectX版本由 10升级到10.1,内建UVD引擎升级到UVD2。南桥方面改用SB710。
AMD 790GX是780G的升级版本,整合Radeon HD 3300显示核心。新增两条PCI-E 2.0 x8,支持CrossFire X。南桥方面改用SB750,新增对RAID 5的支持,亦加强了超频的幅度。
AMD也针对入门级市场发布了整合芯片组AMD 760G,可以把它看作是AMD 780G的精简版,其市场目标主要是Intel的G41,还有NVIDIA的GeForce 8100。
AMD 740G是RS690(690G)的进化版本,主要是在芯片组针脚位上兼容于RS780芯片组,令主板厂商不用重新设计,便可共用RS780(780G)的主板PCB。
AMD 760G整合ATI Radeon HD 3100图形芯片,频率为350MHz,比AMD 780G要低,和AMD 780V相同,它是支持DirectX 10的,这也是AMD推出760G的主要原因。AMD 760G不支持HDMI和DP输出,还不支持高清播放硬解码,AMD 760G主要针对OEM市场。
AMD 780V功能与780G相似,但不支持UVD、混合式CrossFire和SidePort。760G功能与780G相似,但不支持UVD和HDMI输出。
我们来看看整个7系列芯片组都包含哪些成员:790FX、790X、790GX、780G、785G、780V、770、760G以及740G,其中 790GX、780G、785G、780V、760G和740G都是集成GPU的,其他为非集成芯片组。就连南桥也有四个版本——SB600、 SB700、SB710和SB750, 可以看出7系列芯片组结构比较混乱。
3A平台:
AMD收购ATI后AMD芯片组获得前所未有的发展,在AMD的3A平台策略以及NVIDIA的主板芯片组市场萎缩的情况下AMD芯片组的市场占有率不断攀升,现在AMD芯片组搭配上AMD的CPU已经成为一个趋势。AMD在发布700系列芯片组之后,并由此系列芯片组延伸的主板产品遍布高中低端,并且在主流的中低端获得了无数消费者的青睐,相信AMD芯片组未来将会有更好的发展。
现在AMD新一代整合芯片组“AMD 890GX”,自带的图形核心“Radeon HD 4290”绝对称得上是当今最强劲的集成显卡。AMD 890GX集成主板也已经上市很久,并且市场表现非常好。890GX芯片继续采用55nm工艺制造,由台积电代工,规格上和785G其实差不多,支持HT 3.0 5.2GT/s总线,可工作于一条x16全速模式或两条x8的半速模式,因而支持双卡交火,另外还可提供六条PCI-E 2.0 x1插槽。

890GX芯片组整合的图形核心Radeon HD 4290也仍然基于RV620,支持DX10.1,拥有40个流处理器、8个纹理寻址单元、4个纹理过滤单元、4个ROP单元,默认频率提高到700MHz,并支持64/128-bit显存界面(目前新主板一般都搭载128MB DDR3-1333显存),输出接口全面支持VGA、DVI、HDMI、DisplayPort。
Radeon HD 4290还内建了UVD 2.0图像处理引擎和AVIVO HD高清技术,支持H.264、VC-1、MEPG-2编码格式的百分之百全程硬件视频解码和5.1声道音频输出,并对视频播放质量做出了多项改进,加入了DVD标清插值高清输出、动态光暗对比调整、硬件画中画、加速视频转码等技术。
AMD 890GX芯片组采用的南桥为新一代SB850,除了USB 2.0接口从12个增加到14个,集成时钟发生器和千兆以太网控制器,最大的变化就是可以支持六个SATA 6Gbps高速新接口,而且南北桥之间是2GB/s带宽的Alink Express III总线,带宽不成问题。SB850虽然没有原生支持USB 3.0,但可以搭配第三方控制器实现,此时北桥提供的带宽是PCI-E 2.0 500MB/s,也不存在瓶颈问题。和790GX、785G主板规格对比,890GX新平台已经逐步放弃对旧的Socket AM2+处理器的支持,全面进入Socket AM3时代。
870 | 880G | 890GX | 890FX | |
规格参数 | ||||
主板接口 | Socket AM3 | Socket AM3 | Socket AM3 | Socket AM3 |
北桥工艺 | 65nm | 55nm | 55nm | 65nm |
总线规格 | HT3.0 | HT3.0 | HT3.0 | HT3.0 |
内存支持 | DDR3-1333 | DDR3-1333 | DDR3-1333 | DDR3-1333 |
南桥型号 | SB850 | SB810/SB850 | SB850 | SB850 |
RAID模式 | RAID 0/1/0+1 | RAID 0/1/0+1/5 | RAID 0/1/0+1/5 | RAID 0/1/0+1/5 |
ATI交火 | - | - | 双卡 | 三卡/四卡 |
SATA 3.0 | 支持 | 由南桥决定 | 支持 | 支持 |
USB 2.0 | 14个 | 12个/14个 | 14个 | 14个 |
HDMI 版本 | - | 1.3 | 1.3 | - |
UVD 2.0 | - | 支持 | 支持 | - |
890FX和890GX与SB850南桥搭配,中低端市场则是用与890FX同期发布的880G+SB810芯片组平台来延续785G+SB710的生命。
AMD 880G芯片组的定位是替代785G。890GX取代790GX的位置,成为目前最高档的集成芯片组,而原本主流785G的位置则将会由880G顶替,并将成为AMD今年芯片组的主力军。
与890GX情况类似,880G由于是新芯片组,已经放弃了对旧有Socket AM2+处理器的支持。AMD 880G支持HT3.0总线,搭载Radeon HD 4250图形显示核心,支持DirectX 10.1、UVD2等规范,核心频率560MHz,介于785G和890GX之间。Unified Shader架构仍然保持40个流处理器,8个Texture Address Unit、4个Texture Filiting Unit、4个ROP。主板还支持16X模式的PCI-E 2.0显卡,并可拆分支持8X+8X模式的Crossfire技术。从技术规格来看,AMD 880G集成的HD 4250图形核心的频率为560MHz,比785G稍高,但是只有890GX频率80%,因而整合的图形处理性能相对于890GX还是略逊一筹。在HDMI规格方面,880G保持了HDMI 1.3规范,并内置了HDCP钥匙,可支持HD-DVD及Blu-Ray等受保护的高清视频播放。芯片内已建有HD Audio codec,HDMI音效输出为7.1声道,支持杜比Digital Plus和True HD音频技术,主板不需要额外接线,也能让HDMI接口拥有声画同步输出。
880G芯片组相比785G有一些升级,不过依然和890GX的规格保持了一定距离,性能上也存在差距。
从资料中我们可以看到890GX与880G除了显示核心从HD4290(核心频率700MHz)变 为HD4250(核心频率560MHz)之外,南桥芯片也从SB850降为SB810。而2款南桥芯片的区别主要在于对SATA6Gbps接口的支持,另 外SB810不支持组建RAID 5磁盘阵列。虽然在南桥方面880G原定是搭配SB810南桥,可是在各大厂商发布的主板上来看,很多都是搭配的SB850南桥,850相对于810最大的优势就是在于能够提供SATA3的支持,更好的提升磁盘性能。
解惑:都叫RS880? 785G/880G/890GX之间的区它们都叫RS880?
从785G推出的时候可能就有人会奇怪为什么785G要叫RS880,而在880G推出的时候,大家发现880G也叫RS880—都是RS880芯片,为什么还分785G、880G和890GX呢?它们有什么区别呢?
由于面向的处理器以及南桥不同所以它以不同频率的形式出现了三个版本:785G代号为RS880,集成Radeon HD 4200 GPU;880G代号为RS880P,集成Radeon HD 4250;890GX代号为RS880D,集成Radeon HD4290。785G/880G/890GX的区别:
一、GPU频率的不同:
785G所集成的GPU为HD 4200,其默认工作频率为500MHz;880G所集成的GPU为HD 4250,其默认工作频率为560MHz;而890GX所集成的GPU为HD 4290,其默认工作频率为700MHz。
二、搭配南桥的不同:
785G所搭配的南桥是SB750经过精简的版本:SB710;880G所搭配的南桥是SB850的精简版本:SB810,与SB850的区别是少了对SATA 6Gbps的支持;而890GX所搭配的南桥就是SB850了。
三、TDP的不同:
785G的TDP为15W,880G的TDP为18W,890GX的TDP为22W。TDP的差距主要因为集成显卡频率上去了,所以TDP自然就高了。
四、搭配处理器的不同:
785G和880G搭配的是Propus核心(四核)、Rana核心(三核)以及Regor核心(双核)的速龙II处理器,而890GX所搭配的是Deneb核心(四核)、Heka核心(三核)以及Thuban核心(六核)的弈龙II处理器。
五、PCI-E带宽分配方式的不同:
890GX可以支持一条x16或者两条x8的PCI-E 2.0插槽,而785G和880G则只支持一条x16插槽,理论上如果要实现交火需要从南桥“借出”4条或通过其他方式将x16分解。
8系列独立显卡主板芯片组:
AMD 890FX支持HT3.0总线与DDR3-1333内存规格(超频状态下主板可支持DDR3-2000),支持2X16或4X8的PCI-E 2.0 Crossfire模式。并且较以往版本,890FX添加了对IOMMO的支持,IOMMU可以把DMA I/O总线和PC系统主内存连接在一起,将虚拟内存地址映射为物理内存地址,类似于CPU内存管理机制(MMU)。虽然很少有桌面程序支持这一技术,但几乎每一项虚拟化技术和应用都能从中获益,这对进一步普及虚拟技术将会起到不小的推动作用。此外硬规格方面AMD 890FX芯片采用29mm FCBGA封装,TDP为18W。

AMD 890FX 北桥芯片
AMD 890FX与870芯片组差异:870芯片组可以看做是890FX的低端版本,就像790FX与770的关系。那么它们之间又有什么区别呢?
一、PCI-E 2.0 x16插槽个数
按照AMD所发布的规格,870相比890FX由两条PCI-E 2.0 x16通道减少到一条,理论上讲870是不支持交火的。
二、芯片封装尺寸和功耗
在芯片封装尺寸上,870比890FX的29平方毫米减少了8平方毫米,功耗方面则减少了5W,这些差别应该是减少了的一条PCI-E 2.0 x16的控制器所造成的。
三、搭配处理器的不同
890FX是接替790FX给8系列芯片组掌舵的旗手,固然处理器方面是搭配AMD最高端的六核Thuban和四核Deneb处理器;而870主打的是中低端市场,受到整机价格限制等因素的影响,与870配合的处理器为双核Regor或三核的Rana处理器。
四、搭配南桥的不同
890FX搭配的南桥为SB850,870可以搭配SB810和SB850。但实际上以目前市场接受程度来看,在880G和890GX的产品中鲜有搭配SB810的产品,大家都不约而同的选用了SB850南桥。
结语:
纵观AMD在06年收购ATI之后几年的风风雨雨,我们可以发现一个非常有趣的现象,那就是每一代的AMD集成芯片组都会获得巨大的成功。有以下几条原因大家可以借鉴:
一、AMD主要的CPU产品在低端市场比Intel处理器更受到消费者的欢迎,这也就导致了其相对应的主板产品同样受到欢迎。
二、AMD采用的集成显示核心虽然不算强大,但是应付一些要求不高的主流游戏是完全可行的,这也就导致了很多注重性价比的用户选择AMD集成主板。
三、AMD 3A平台的充分融合,加上自家的交火技术,这在另一方面也促成了集成芯片组的热销。
AMD从690G开始就为消费者提供完整的平台解决方案。到了7系列之后大力推崇3A平台,基于3A平台的电脑整体性能也在各部件默契配合之下得到最大发挥,AMD长久存在的兼容性问题也得到完美的解决,这让越来越多的消费者在装机的时候开始选择AMD。
反观高端,AMD与Intel在高端市场上的决战一直存在较大劣势,由于高端处理器性能上的差距让独立芯片组的销售受到非常大的影响,这也就更加凸显出集 成芯片组主板的优秀销售情况。希望在未来AMD可以将集成芯片组的成功继续延续,同时消除在高端处理器产品的劣势,做到高中低端产品全面开花!
2011年1月20日星期四
[zhuan zai]“崛起”后面隐藏着什么?
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